Carbon与芯原结成IP合作伙伴
Carbon Design Systems与芯原股份有限公司(VeriSilicon)宣布,双方已达成合作伙伴关系,将把芯原的ZSP模型集成到Carbon公司的SoC Designer虚拟平台中。芯原处理器将与 SoC Designer虚拟平台完全集成在一起,使用户能够执行精确方法结构分析和进行流片前固件研发。Carbon Design Systems 目前提供集成芯原 ZSP 处理器的平台。
本集成平台可连接适用于ZSP5XX和ZSP8XX系列处理器的软件模型,并且调试器可直接进入SoC Designer虚拟平台环境中进行工作。集成模型可充分利用SoC Designer的所有系统分析和调试功能进行工作。硬件和软件的调试是完全同步进行的,使工程师能在系统的任一部分中设置断点,并可即时看到硬件或软件的更改对整个系统所造成的影响。
芯邦采用Cadence Incisive
Xtreme III系统提升SoC验证实效
Cadence设计系统公司今天宣布,芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程,并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。该系统使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级(register-transfer level, RTL)全芯片SoC验证,加速倍数可达500倍。
芯邦总裁张华龙表示:“Cadence Xtreme III能加速验证时间500倍以上,它能帮我们大幅缩短芯片的验证周期,从而适应这个要求严苛的消费电子市场。 我们期待在将来的65纳米实现及设计服务等项目上同Cadence继续合作”。
国民技术ArmorSD方案
保证移动安全数字生活
随着移动支付的市场需求逐渐显露,对于这一领域的尖端技术也被顶尖厂商所掌握。国民技术历时三年、潜心研发出了ArmorSD方案,即基于安全芯片的Micro SD解决方案。ArmorSD方案把安全芯片嵌入到SD卡中,通过SD接口实现安全芯片功能的安全存储方案,能接入手机、手持设备和PC等多种终端,并提供存储应用和其它安全应用。由于ArmorSD方案内置安全芯片,因此满足了手机上实现硬件证书应用的需求。
格科微 CMOS 图像传感器
于中芯8英寸晶圆出货达10万片
格科微电子于日前宣布该公司在其晶圆伙伴中芯国际量产的CMOS图像传感器8英寸晶圆产品出货达到10万片的新里程碑。作为大陆地区首家涉足CMOS图像传感器领域并取得成功的专业CMOS图像传感器设计公司,格科微拥有创新的CMOS图像传感器核心技术。格科微的CMOS图像传感器产品具有尺寸小,功耗低,成本低,产品图像品质好等特点。除此之外具有色彩校正,噪音消除,图像大小调整等功能。其晶圆伙伴中芯国际生产格科微图像传感器产品采用的0.153、0.13微米 CIS 工艺是全世界黄光光罩层数最少,最具成本效益的。
芯海科技开发出
低功耗SoC衡器计量芯片
深圳芯海科技公司宣布推出低功耗SoC衡器计量芯片CSU11xx系列,包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款产品。可降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机与工作功耗,并降低整体实现成本。例如,对于太阳能电子秤的开发,既保证人体秤测量精度,同时工作电流小于20μA。
CSU11系列可以实现“功耗-精度-速度”相互平衡,能够在一个芯片上同时实现低功耗和高精度,可以通过配置较低的ADC工作电流实现低功耗,满足线性度要求不高的应用(如仅需5000点以下的秤),也可以配置较大的工作电流,实现30000分度的精度和线性度。
CSU1182、CSU1181及CSU1100现在以46引脚邦定片(dice)形式提供样片。
华虹基于中芯0.162微米
EEPROM产品进入量产
上海华虹集成电路有限责任公司近日宣布,公司基于中芯国际0.162微米嵌入式 EEPROM(电可擦除只读存储器)工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。
这款高端的智能卡芯片主要瞄准有着高安全,高性能需求的身份鉴别及支付类市场。该芯片采用了领先的32位低功耗安全处理器架构,配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM 存贮器,射频电路的通讯速率达到了ISO/IEC14443标准的最高值,充分保证了各类复杂的非接触应用需求。该产品的开发是在华虹设计和中芯国际双方合作下完成,也是全球首家采用中芯国际0.162微米EEPROM工艺进行产品设计和进入量产的产品。
TSMC扩大与中国大陆集成电路
产业化基地和技术中心合作
TSMC宣布,扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持“孵化器”的新一轮发展,协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
在去年七月,TSMC分别和六家国家级的集成电路设计孵化器签订合作协议,提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(CybershuttleTM)与流片试产服务,成功建立广泛的制造服务与技术战略联盟,合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中,TSMC继续与国家集成电路设计深圳产业化基地、天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签订技术合作协议。
上海打造物联网技术研发基地
上海物联网中心日前在上海嘉定揭牌。上海将以此打造国内最具竞争力、具有国际影响的物联网技术研发基地,形成规模应用示范,推动物联网及其相关产品、服务的产业化。此次在嘉定建设的上海物联网中心,将依托中国科学院上海微系统与信息技术研究所,实施物联网中心研发基地的建设,开展物联网产业化的“卡位”技术和相关产业关键技术的研发,引领国家标准的制定。
此外,还将推进物联网产业研发及应用示范平台建设,通过深化“院地”合作和产学研联动,基本建成物联网产业化公共研发服务平台、物联网运营服务平台、物联网数据管控中心、物联网信息获取网络平台等共性技术支撑平台,并利用嘉定区“无线城区”的基础设施优势,在上海市率先完成3至4项示范工程,促进物联网核心技术成果的推广应用。
嘉定区政府相关负责人表示,目前上海物联网研发和工程中心一期工程已实质性启动,总投资达8亿元。
联发科与微软联手打造
高性价比多媒体智能型手机平台
联发科技和微软共同宣布,推出具丰富多媒体的智能型手机平台,期望引爆下一波新兴市场智能型手机需求。藉由这个合作,消费者将能在市面上看到更多样新颖、高性价比的Windows智能型手机。
随着智能型手机在新兴市场的吸“睛”度上升,不少分析师预测接下来智能型手机的成长动能将来自新兴市场。凭藉与手机制造商多年的合作基础以及市场经验,微软预期与联发科技的合作将能够成为驱动这波需求的主要动力来源,带动新兴市场智能型手机成长。联发科技智能型手机解决方案将搭载Windows Phone 6平台,所开发出来的终端产品将具有触控荧幕等高端规格以及包括上网、收发电子邮件等优越的无线联结性能。
英特尔大连芯片厂
十月投产采用65纳米工艺
